1月27日，創(chuàng)業(yè)板上市委 2022 年第 5 次審議會(huì)議 結(jié)果公告顯示：比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)，BYD半導(dǎo)），首發(fā)符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求。

這意味著，比亞迪半導(dǎo)體終于要上市了。

本次擬發(fā)行不超過(guò)5000萬(wàn)股，募集資金約20億元，主要投向功率半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目、高性能MCU芯片設(shè)計(jì)及測(cè)試技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目、高精度BMS芯片設(shè)計(jì)與測(cè)試技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

面對(duì)旺盛的市場(chǎng)需求，比亞迪半導(dǎo)體的晶圓產(chǎn)能缺口日益顯著，公司功率半導(dǎo)體的 晶圓制造產(chǎn)能僅能配套 40 萬(wàn)輛新能源汽車(chē)的需求，不能滿(mǎn)足未來(lái)新能源汽車(chē)快速增長(zhǎng) 的市場(chǎng)需求。為增強(qiáng)車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體的自主可控能力，滿(mǎn)足下游市場(chǎng)快速增長(zhǎng)的需求， 發(fā)行人決定新建晶圓加工產(chǎn)線，擴(kuò)大功率半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)能。

比亞迪半導(dǎo)體是高效、智能、集成的半導(dǎo)體供應(yīng)商，主要從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售，覆蓋了對(duì)電、光、磁等信號(hào)的感應(yīng)、處理及控制，產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用前景廣闊。自成立以來(lái)，公司以車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體為核心，同步推動(dòng)工業(yè)、家電、新能源、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展。

截至招股說(shuō)明書(shū)簽署日，比亞迪股份持有比亞迪半導(dǎo)體3.25億股股份，占公司本次發(fā)行前股本總額的72.30%，是公司的控股股東。

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