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自研芯片計劃受挫 現(xiàn)代汽車解散半導(dǎo)體戰(zhàn)略室

快科技

快科技12月25日消息,據(jù)報道,現(xiàn)代汽車宣布解散其“半導(dǎo)體戰(zhàn)略室”,該部門成立于2022年,主要負(fù)責(zé)車載芯片的研發(fā)工作。

自研芯片計劃受挫 現(xiàn)代汽車解散半導(dǎo)體戰(zhàn)略室

現(xiàn)代汽車曾計劃在2029年量產(chǎn)自研的無人駕駛汽車芯片,但隨著部門的解散,這一雄心可能受挫。

解散后,原部門職能和人員將并入先進(jìn)汽車平臺(AVP)本部和采購部門,AVP本部由宋昌鉉社長領(lǐng)導(dǎo),負(fù)責(zé)軟件研發(fā)。

報道稱,現(xiàn)代汽車高度依賴Mobileye的ADAS芯片,解散“半導(dǎo)體戰(zhàn)略室”后,公司可能會重新評估自動駕駛芯片等內(nèi)部開發(fā)項目。

同時,代工合作伙伴的選擇也增添了不確定性。此前,現(xiàn)代汽車在三星電子和臺積電之間猶豫不決,三星電子報價較低,但臺積電在良率和性能方面更具優(yōu)勢。

而自動駕駛芯片市場主要由Mobileye、特斯拉、英偉達(dá)和高通、地平線、恩智浦半導(dǎo)體等少數(shù)幾家公司主導(dǎo)。

如果現(xiàn)代汽車自研芯片戰(zhàn)略失敗,意味著現(xiàn)代汽車將不得不向以上幾家公司采購自動駕駛芯片。

自研芯片計劃受挫 現(xiàn)代汽車解散半導(dǎo)體戰(zhàn)略室

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來源:第一電動網(wǎng)

作者:快科技

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