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高通推新款智能座艙芯片,30+款5G設備今年上市

智東西 Lina

圖1

智東西1月7日拉斯維加斯報道,在CES 2019正式開展的前一天,高通照例在賭城拉斯維加斯舉辦了展前發(fā)布會。

圖2

今年高通CES展前發(fā)布會的主題是汽車出行,現(xiàn)場,高通產品管理高級副總裁Nakul Duggal推出了第三代驍龍智能座艙芯片平臺,包括入門級、中級、高級三款產品。該平臺搭載高通新一代AI引擎、搭載Hexagon DSP、第四代Kryo CPU、Spectra ISP、以及第六代Adreno GPU。

值得一提的是,在DSP中,高通同樣用上了HTA張量加速器和HVX向量擴展內核,能夠大幅提高AI計算力——這是前陣子發(fā)布驍龍855時高通砸出的重磅AI方案。

此外,高通還簡單介紹了其在汽車C-V2X、5G RF射頻前端、Wi-Fi 6等方面的進展。福特汽車全球車聯(lián)網執(zhí)行總監(jiān)Don Butler同時也宣布,到2022年初,福特將在所有在美國發(fā)布的新車上部署C-V2X技術。

一、搭載專用AI模塊,能用Alexa控制汽車

圖3

在2016年的CES上,高通曾經推出專為汽車智能座艙打造的芯片平臺驍龍820A,它屬于高通第二代驍龍智能座艙芯片,與同期發(fā)布的驍龍820手機芯片規(guī)格近似。

而在今年2019 CES上,高通推出的這款第三代驍龍智能座艙芯片平臺,與高通上個月發(fā)布的驍龍855手機芯片規(guī)格同樣有所類似。

圖4

最值得一提的是,在該款芯片的DSP中,高通同樣用上了HTA張量加速器和HVX向量擴展內核,這些專用的AI計算模塊能夠讓芯片AI算力大幅提高。

此外,第三代驍龍智能座艙芯片平臺還搭載保護數(shù)據(jù)安全的SPU安全處理模塊、支持多模蜂窩連接,Wi-Fi 6以及增強型藍牙技術。

圖5

第三代驍龍智能座艙芯片的樣品已經上市。發(fā)布會現(xiàn)場,高通還專門拖來了一輛搭載該新品的演示車。在演示中我們可以看到,這款新平臺支持Alexa等AI助手的車載虛擬駕駛輔助,用戶能夠用聲音來控制車輛的導航、娛樂等系統(tǒng)。

同時,它能夠支持座艙內的多臺高分辨率顯示器同時運行、支持基于增強現(xiàn)實的導航系、同時能夠為用戶提供定制化音頻區(qū)域,具有引擎噪音抑制及回聲消除功能。

圖6

高通表示,在全球25個汽車制造品牌商當中,高通已經和其中18個進行了智能座艙方面的合作。此外,高通還將繼續(xù)與眾多汽車制造商和一級供應商合作,為車輛提供下一代技術。

二、汽車連接一切,福特2022年將全面部署C-V2X

除了智能座艙之外,本次發(fā)布會的另一個重點則是C-V2X。

高通的C-V2X(Cellular-V2X)是一種能夠讓智能汽車連接到到車、人、路、網等不同物品的通信技術,是自動駕駛相關技術之一。

圖7

幾個C-V2X應用的關鍵場景包括:在拐角等視線受阻的情況下,提前預警行人與車輛,避免交通事故;前車出現(xiàn)故障或變道時后車提前預警,防止追尾事故等等。

2019年,隨著5G時代的來臨,更快捷、更廣泛、更大容量的網絡世界將來到我們身邊,基于通訊技術的C-V2X將會擁有更大的想象空間,真正做到連接一切。

圖8

目前,高通的C-V2X技術已經在全球已經和北美、歐洲、中國、日本、澳洲等全球各地合作伙伴達成了合作。

本次來到現(xiàn)場的福特汽車全球車聯(lián)網執(zhí)行總監(jiān)Don Butler還宣布,到2022年初,福特將在所有在美國發(fā)布的新車上部署C-V2X技術。

三、30+款5G設備今年上市

除了汽車相關內容外,今天高通企業(yè)傳播副總裁Pete Lancia還上臺介紹了高通的兩項新進展:

圖9

第一是,2019年即將推出30+款搭載了給予驍龍X50 5G基帶的設備,其中幾乎所有用了高通的RF射頻前端。除了芯片之外,在昨晚高通總裁Cristiano Amon的新年寄語視頻中他還提到,已經有20+企業(yè)與高通簽署了5G技術授權方案。

第二是,隨著行業(yè)不斷推進Wi-Fi 6標準,目前已經有華為、華三、NEC、NETGEAR等6個平臺會選用高通的Wi-Fi 6解決方案。

結語:高通的第二戰(zhàn)場

今年高通的CES展前發(fā)布會跟以往有所不同,一個是高通總裁Cristiano Amon今天并未上臺演講,第二個則是本場發(fā)布的七成以上時間都與汽車出行相關。

在最近幾年的CES上,包括高通在內的各大芯片巨頭都越來越“不務正業(yè)”,紛紛高調開辟汽車、PC、IoT等非主營業(yè)務的第二戰(zhàn)場,本次發(fā)布也是如此,集中關注了智能汽車這一巨大的市場。

高通憑借著其在通訊、5G等業(yè)務的強大技術積累,以及低功耗高性能芯片的設計能力,應該能在這個第二戰(zhàn)場中站穩(wěn)腳跟,圈出自己的市場份額。但這市場中優(yōu)秀的玩家遠不止一個,最終勝負幾何,則還要有待分解了。

來源:智東西

作者:Lina

本文地址:http://autopag.com/news/jishu/85582

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