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集度首款車型將首搭 8295 芯片 三家合力打造智能數(shù)字座艙

孫宇飛

百度、集度和高通技術(shù)公司今日宣布,預(yù)計于 2023 年上市的集度汽車首款車型,將采用由百度和高通共同支持的智能數(shù)字座艙系統(tǒng)。

據(jù)介紹,該系統(tǒng)基于高通第 4 代驍龍?汽車數(shù)字座艙平臺 —8295,搭載了集度和百度攜手開發(fā)的下一代智艙系統(tǒng)及軟件解決方案,旨在提升集度車主智能化體驗。該產(chǎn)品的概念車預(yù)計于明年 4 月在北京車展亮相。

圖片來源于網(wǎng)絡(luò)

據(jù)了解,8295 芯片是高通第四代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺中的產(chǎn)品,該平臺在今年 1 月 27 日發(fā)布,分為三個層級對相應(yīng)車型進(jìn)行支持:面向入門級平臺的性能級(Performance)、面向中層級平臺的旗艦級(Premiere)、面向超級計算平臺的至尊級(Paramount)。

這款芯片相比 8155 在高性能計算、AI 處理方面有了很大的提升,并且預(yù)集成支持 C-V2X 技術(shù)的高通驍龍汽車 5G 平臺,可以支持無縫流媒體傳輸、OTA 升級和數(shù)千兆級上傳與下載功能所需的高帶寬。8295 不僅從 7nm 制程工藝升級到 5nm,用于 AI 學(xué)習(xí)的 NPU 算力更是達(dá)到 30TOPS,達(dá)到了蘋果 A15 的 2 倍、8155 芯片的 8 倍。

11 月 17 日,百度董事長及首席執(zhí)行官李彥宏在百度第三季度財報投資人電話會議上提到:“集度將在明年北京車展亮相并向市場首次展示其智慧座艙和智能駕駛的能力,預(yù)計將會在 2023 年實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)交付”。

來源:第一電動網(wǎng)

作者:孫宇飛

本文地址:http://autopag.com/news/qiye/162432

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