隨著美國的芯片法案通過,昨天歐洲方面也有動作:
《歐盟芯片法案(The European Chips Act)》正式發(fā)布。法案的邏輯也是相似的——通過投入430億歐元,目標(biāo)是讓2030年歐盟區(qū)芯片產(chǎn)能在全球占比達(dá)20%。
芯片是現(xiàn)代數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心,從智能手機(jī)和汽車,到醫(yī)療、能源、通信和工業(yè)自動化的關(guān)鍵應(yīng)用和基礎(chǔ)設(shè)施(芯片變成了基礎(chǔ)元件),而疫情帶來的沖擊使得世界范圍內(nèi)面臨芯片嚴(yán)重短缺的問題,歐洲必須加強(qiáng)其在半導(dǎo)體方面的能力,以確保未來的競爭力并保持其技術(shù)領(lǐng)先地位和供應(yīng)安全。
▲圖1.芯片導(dǎo)致的消費(fèi)電子和
汽車減產(chǎn)刺痛了所有的汽車強(qiáng)國
● 歐洲的優(yōu)勢:
具備一流研發(fā)機(jī)構(gòu)和優(yōu)秀大學(xué),擁有部分先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù);歐洲在運(yùn)營大型芯片制造廠所需的材料和設(shè)備方面處于領(lǐng)先狀態(tài),歐洲公司在供應(yīng)鏈中發(fā)揮著重要作用。
● 歐洲的劣勢:
歐洲在全球半導(dǎo)體市場份額不到10%,并且嚴(yán)重依賴第三國供應(yīng)商,供應(yīng)鏈嚴(yán)重中斷,工業(yè)領(lǐng)域(汽車或醫(yī)療)的芯片儲備可能會在幾周內(nèi)耗盡,損失非常大。
Part 1 歐洲行動法案
歐盟在半導(dǎo)體研究、開發(fā)和創(chuàng)新的不同計(jì)劃和行動框架內(nèi)與工業(yè)界開展了合作,加強(qiáng)對在半導(dǎo)體和量子技術(shù)領(lǐng)域具有市場創(chuàng)造創(chuàng)新潛力的初創(chuàng)企業(yè)和中小企業(yè)的支持,并幫助他們成熟創(chuàng)新并吸引投資者。
歐盟計(jì)劃通過歐洲共同利益項(xiàng)目IPCEI,允許公共在微電子和通信技術(shù)領(lǐng)域開展共同融資;啟動處理器和半導(dǎo)體工業(yè)聯(lián)盟,將企業(yè)、成員國代表、學(xué)術(shù)界、用戶以及研究和技術(shù)組織聚集在一起。
▲圖2.歐洲芯片法案
當(dāng)然最重要的還是錢,430億歐元的來源是:各個國家出資300億歐元、130億歐元的公共和私人資金(110億歐元公共投資投向“歐洲芯片計(jì)劃”,后者20億是指通過歐盟芯片基金支持半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè))。
從實(shí)際來看,需要支持芯片生產(chǎn)、試點(diǎn)項(xiàng)目和初創(chuàng)企業(yè),從芯片設(shè)計(jì)到生產(chǎn)制造再到封裝測試。而生產(chǎn)制造是重點(diǎn),要加強(qiáng)研發(fā)下一代處理器和半導(dǎo)體技術(shù)的能力,(尖端制造瞄準(zhǔn)5nm制程,并逐步向2nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)邁進(jìn))。
Part 2 ASML的回應(yīng)
ASML第一時間發(fā)表了
《A Chips Act to secure Europe’s relevance in the global semiconductor industry》。
這個也是很有意思的一份文件。隨著物聯(lián)網(wǎng)的不斷普及,物聯(lián)網(wǎng)連接的設(shè)備數(shù)量預(yù)計(jì)將從今天的400 億到本世紀(jì)末的 3500 億,將對計(jì)算和數(shù)據(jù)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。
數(shù)據(jù)中心和云存儲需求,會出現(xiàn)指數(shù)級別的增長,對所有芯片的需求將顯著增加。這次全球芯片短缺造成的經(jīng)濟(jì)損失,和1973年的石油危機(jī)是相似的, 2021 年我們發(fā)現(xiàn)芯片短缺不會消失,就像1973年發(fā)現(xiàn)石油可能會用完一樣。
備注:假設(shè)半導(dǎo)體行業(yè)到2030年本達(dá)到約 1萬億美元, 如果什么都不做,歐洲半導(dǎo)體制造能力只占4%,無足輕重了。
▲圖3.全球半導(dǎo)體市場的預(yù)
估,2030年1萬億美金
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基于 “相互依賴”的協(xié)作系統(tǒng)。沒有一個地區(qū)擁有半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造端對端(E2E)的能力,目前半導(dǎo)體價值鏈依賴于不同地區(qū)的專業(yè)能力,在全球范圍內(nèi)存在相互依存關(guān)系價值鏈,也就是說,協(xié)作是成功的關(guān)鍵,前提是你能提供別人需要的東西。
▲圖4.歐洲在全球范圍定位是設(shè)計(jì)和設(shè)備
歐洲在半導(dǎo)體制造方面開始逐步落后,從2000年占全球產(chǎn)能的24%下降到今天的8%, 歐洲半導(dǎo)體制造業(yè)主要關(guān)注成熟的微芯片技術(shù),在先進(jìn)制程方面存在感有限。
由于全球范圍內(nèi),唯一擁有先進(jìn)制程芯片工廠的地方都在東亞,歐洲工業(yè)確實(shí)存在依賴亞洲芯片制造商的情況, 從風(fēng)險管理的角度來看,政策制定者可以尋求在整個生產(chǎn)過程中重新平衡生產(chǎn)能力(先投資歐洲的制造能力,然后將芯片生產(chǎn)外包回歐洲)。
▲圖5.按照現(xiàn)有趨勢,中國大陸和中國臺灣
將占據(jù)芯片僧產(chǎn)能力的前兩位
▲圖6.歐洲芯片主要集中在汽車和工業(yè)兩塊
恩智浦、英飛凌、意法半導(dǎo)體和博世等歐洲芯片制造商,雖然在工業(yè)和汽車領(lǐng)域?qū)嵙?qiáng)勁,但歐洲的半導(dǎo)體的資本開支(CapEx)僅占全球總支出的3%至4%, 2019年全球前五名。
半導(dǎo)體資本支出支出者,都在歐盟以外,占總支出的69%(712億美元)。
▲圖7.歐洲主要Bosch、大陸和Autoliv和法雷奧在購買汽車芯片
▲圖8.當(dāng)前汽車芯片的主導(dǎo)權(quán)還在歐洲,
工業(yè)芯片和美國平分秋色
▲圖9.下一代ADAS和自動駕駛的芯片增量最大
小結(jié):現(xiàn)在全球范圍內(nèi),都對于工業(yè)發(fā)展的路徑非常重視,芯片這個事情真的到了戰(zhàn)略高度,說到底還是要有別人需要的東西,才能有博弈的能力!
附錄??:歐洲芯片法案的文件目錄
來源:第一電動網(wǎng)
作者:朱玉龍
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