半導(dǎo)體芯片

如何看待歐洲芯片法？

第一電動大牛作者朱玉龍 2022-02-10 16:02

隨著美國的芯片法案通過，昨天歐洲方面也有動作：

《歐盟芯片法案（The European Chips Act）》正式發(fā)布。法案的邏輯也是相似的——通過投入430億歐元，目標(biāo)是讓2030年歐盟區(qū)芯片產(chǎn)能在全球占比達(dá)20%。

芯片是現(xiàn)代數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心，從智能手機(jī)和汽車，到醫(yī)療、能源、通信和工業(yè)自動化的關(guān)鍵應(yīng)用和基礎(chǔ)設(shè)施（芯片變成了基礎(chǔ)元件），而疫情帶來的沖擊使得世界范圍內(nèi)面臨芯片嚴(yán)重短缺的問題，歐洲必須加強(qiáng)其在半導(dǎo)體方面的能力，以確保未來的競爭力并保持其技術(shù)領(lǐng)先地位和供應(yīng)安全。

▲圖1.芯片導(dǎo)致的消費(fèi)電子和

汽車減產(chǎn)刺痛了所有的汽車強(qiáng)國

● 歐洲的優(yōu)勢：

具備一流研發(fā)機(jī)構(gòu)和優(yōu)秀大學(xué)，擁有部分先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)；歐洲在運(yùn)營大型芯片制造廠所需的材料和設(shè)備方面處于領(lǐng)先狀態(tài)，歐洲公司在供應(yīng)鏈中發(fā)揮著重要作用。

● 歐洲的劣勢：

歐洲在全球半導(dǎo)體市場份額不到10%，并且嚴(yán)重依賴第三國供應(yīng)商，供應(yīng)鏈嚴(yán)重中斷，工業(yè)領(lǐng)域（汽車或醫(yī)療）的芯片儲備可能會在幾周內(nèi)耗盡，損失非常大。

Part 1 歐洲行動法案

歐盟在半導(dǎo)體研究、開發(fā)和創(chuàng)新的不同計(jì)劃和行動框架內(nèi)與工業(yè)界開展了合作，加強(qiáng)對在半導(dǎo)體和量子技術(shù)領(lǐng)域具有市場創(chuàng)造創(chuàng)新潛力的初創(chuàng)企業(yè)和中小企業(yè)的支持，并幫助他們成熟創(chuàng)新并吸引投資者。

歐盟計(jì)劃通過歐洲共同利益項(xiàng)目IPCEI，允許公共在微電子和通信技術(shù)領(lǐng)域開展共同融資；啟動處理器和半導(dǎo)體工業(yè)聯(lián)盟，將企業(yè)、成員國代表、學(xué)術(shù)界、用戶以及研究和技術(shù)組織聚集在一起。

▲圖2.歐洲芯片法案

當(dāng)然最重要的還是錢，430億歐元的來源是：各個國家出資300億歐元、130億歐元的公共和私人資金（110億歐元公共投資投向“歐洲芯片計(jì)劃”，后者20億是指通過歐盟芯片基金支持半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)）。

從實(shí)際來看，需要支持芯片生產(chǎn)、試點(diǎn)項(xiàng)目和初創(chuàng)企業(yè)，從芯片設(shè)計(jì)到生產(chǎn)制造再到封裝測試。而生產(chǎn)制造是重點(diǎn)，要加強(qiáng)研發(fā)下一代處理器和半導(dǎo)體技術(shù)的能力，（尖端制造瞄準(zhǔn)5nm制程，并逐步向2nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)）。

Part 2 ASML的回應(yīng)

ASML第一時間發(fā)表了

《A Chips Act to secure Europe’s relevance in the global semiconductor industry》。

這個也是很有意思的一份文件。隨著物聯(lián)網(wǎng)的不斷普及，物聯(lián)網(wǎng)連接的設(shè)備數(shù)量預(yù)計(jì)將從今天的400 億到本世紀(jì)末的 3500 億，將對計(jì)算和數(shù)據(jù)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。

數(shù)據(jù)中心和云存儲需求，會出現(xiàn)指數(shù)級別的增長，對所有芯片的需求將顯著增加。這次全球芯片短缺造成的經(jīng)濟(jì)損失，和1973年的石油危機(jī)是相似的， 2021 年我們發(fā)現(xiàn)芯片短缺不會消失，就像1973年發(fā)現(xiàn)石油可能會用完一樣。

備注：假設(shè)半導(dǎo)體行業(yè)到2030年本達(dá)到約 1萬億美元，如果什么都不做，歐洲半導(dǎo)體制造能力只占4%，無足輕重了。

▲圖3.全球半導(dǎo)體市場的預(yù)

估，2030年1萬億美金

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基于 “相互依賴”的協(xié)作系統(tǒng)。沒有一個地區(qū)擁有半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造端對端（E2E）的能力，目前半導(dǎo)體價值鏈依賴于不同地區(qū)的專業(yè)能力，在全球范圍內(nèi)存在相互依存關(guān)系價值鏈，也就是說，協(xié)作是成功的關(guān)鍵，前提是你能提供別人需要的東西。

▲圖4.歐洲在全球范圍定位是設(shè)計(jì)和設(shè)備

歐洲在半導(dǎo)體制造方面開始逐步落后，從2000年占全球產(chǎn)能的24%下降到今天的8%，歐洲半導(dǎo)體制造業(yè)主要關(guān)注成熟的微芯片技術(shù)，在先進(jìn)制程方面存在感有限。

由于全球范圍內(nèi)，唯一擁有先進(jìn)制程芯片工廠的地方都在東亞，歐洲工業(yè)確實(shí)存在依賴亞洲芯片制造商的情況，從風(fēng)險管理的角度來看，政策制定者可以尋求在整個生產(chǎn)過程中重新平衡生產(chǎn)能力（先投資歐洲的制造能力，然后將芯片生產(chǎn)外包回歐洲）。