蓋世汽車訊 據(jù)外媒報(bào)道，蘋果與韓國(guó)外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試（OSAT）公司共同開發(fā)蘋果汽車（Apple Car）的芯片模塊和封裝。據(jù)消息人透露，該項(xiàng)目已與去年開始，并預(yù)計(jì)將于2023年完成。

（圖片來(lái)源：蘋果）

據(jù)悉，此舉恰逢臺(tái)灣富士康（Foxconn）宣布在泰國(guó)為蘋果汽車建立一條專用裝配線。有消息稱蘋果計(jì)劃于2025年推出該裝配線。

這家韓國(guó)OSAT公司正在開發(fā)一種用于運(yùn)行自動(dòng)駕駛功能的芯片模塊，與特斯拉使用的類似。這種監(jiān)督人工智能計(jì)算的芯片通常集成了神經(jīng)處理單元、CPU、GPU、內(nèi)存以及攝像頭接口等功能。

消息人士稱，特斯拉開發(fā)其自動(dòng)駕駛芯片模塊時(shí)使用了三星的內(nèi)存，并將組裝工作交由韓國(guó)公司JCET STATSChipPAC Korea。據(jù)悉蘋果在其項(xiàng)目中采取了類似路線，且該項(xiàng)目目前已開展了不到一年。

蘋果的韓國(guó)辦事處（Apple Korea）已獲得該項(xiàng)目的物料清單（BOM），并已選擇韓國(guó)OAST公司。

Apple Korea此前也曾向在韓國(guó)設(shè)有工廠的美國(guó)和中國(guó)OSAT公司提供類似的Apple M1處理器封裝和模塊項(xiàng)目，且該處理器已于2020年11月推出。

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