據國外媒體報道，當地時間周三，寶馬表示，公司與INOVA半導體和格芯（GlobalFoundries）簽署了一項協(xié)議，保證每年供應“幾百萬”枚芯片。
這些組件將為環(huán)境照明系統(tǒng)提供控制，將首先用于寶馬iX電動運動型多用途車。這項交易表明寶馬正在避開傳統(tǒng)的零部件制造商，而直接與半導體制造商交易，以確保重要的芯片供應。
寶馬負責采購的董事會成員Andreas Wendt在一份聲明中表示，“我們正在深化與供應商在關鍵供應節(jié)點的合作關系，并直接與半導體制造商和開發(fā)商同步進行產能規(guī)劃?！?/p>
除了與 INOVA 和格芯簽訂芯片供應協(xié)議外，寶馬還在今年 11 月份與高通簽署了一項協(xié)議。根據協(xié)議，寶馬將在其下一代駕駛輔助和自動駕駛系統(tǒng)中使用高通芯片。
據了解，寶馬將使用高通專門定制的計算機視覺處理芯片，來分析來自前、后和環(huán)視攝像頭的數據，還將利用高通的中央計算芯片和另一組高通的芯片，實現(xiàn)汽車與云計算中心之間的數據交換。
來源：第一電動網
作者：王穎萍
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