英飛凌科技股份公司(FSE 代碼:IFX / OTCQX 代碼:IFNNY)近日推出一款新型汽車功率模塊——HybridPACK? Drive G2。該模塊傳承了成熟的HybridPACK Drive G1 集成B6 封裝概念,在相同尺寸下提供可擴展性,并擴展至更高的功率和易用性。HybridPACK Drive G2 系列具有不同的額定電流和電壓等級(750 V和1200 V),并使用了英飛凌的下一代芯片技術(shù)EDT3(硅IGBT)和CoolSiC? G2 MOSFET。
HybridPACK Drive G2 能夠在750 V 和1200 V 電壓等級內(nèi)實現(xiàn)高達300 kW 的功率,提供高度易用性和新功能,例如下一代相電流傳感器和片上溫度傳感的集成選項,從而優(yōu)化系統(tǒng)成本。這款功率模塊通過改進的組裝和互連技術(shù),實現(xiàn)了性能和功率密度雙提升。通過采用新的互連技術(shù)(芯片燒結(jié))和新材料(新型黑色塑料外殼),該模塊還實現(xiàn)了更高的溫度額定值,從而獲得更高的性能和更長的使用壽命。
第一代(G1)HybridPACK Drive 于2017 年推出,其采用硅EDT2 技術(shù),可在750 V 電壓等級下提供100 kW 至180 kW 的功率范圍。2021 年,英飛凌進一步擴展其產(chǎn)品系列,推出第一代車規(guī)級HybridPACK Drive CoolSiC MOSFET。這不僅讓逆變器的設(shè)計在1200 V 等級內(nèi)實現(xiàn)更高的功率(最高可達250 kW),還擴大了驅(qū)動范圍、縮小了電池尺寸、優(yōu)化了系統(tǒng)尺寸和成本。HybridPACK Drive 已在全球各種電動汽車平臺的出貨近300 萬套,是半導(dǎo)體科技公司英飛凌在市場上領(lǐng)先的功率模塊。
來源:第一電動網(wǎng)
作者:王鳴幽
本文地址:http://autopag.com/news/qiye/204144
文中圖片源自互聯(lián)網(wǎng),如有侵權(quán)請聯(lián)系admin#d1ev.com(#替換成@)刪除。