在MWC2018上華為發(fā)布了首款旗下的5G移動(dòng)芯片Balong 5G01，這是華為旗下第一款支持3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品，最高下載速度能達(dá)到2.3Gbps，為打開下一代網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)做足準(zhǔn)備。

根據(jù)芯片尺寸來看，這款產(chǎn)品用到手機(jī)上不太現(xiàn)實(shí)。華為計(jì)劃將其使用到自動(dòng)駕駛汽車、智能家居上。到目前為止，華為已經(jīng)投資了6億美元用于端對(duì)端5G解決方案，足以見得Balong 5G01芯片也僅是華為邁向5G端對(duì)端領(lǐng)域的第一步。

在本月早些時(shí)候，高通發(fā)布了驍龍X24調(diào)制解調(diào)器芯片，并與運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備制造商展開合作在即將推出的設(shè)備中安裝驍龍X50。在去年年末，英特爾也搶先推出了自己的5G產(chǎn)品，主攻汽車和無人機(jī)設(shè)備連接，并計(jì)劃與微軟、戴爾、惠普、聯(lián)想在2019年末推出基于5G芯片的筆記本電腦。

由于3GPP在去年12月份才推出了第一個(gè)5G網(wǎng)絡(luò)規(guī)范，從建設(shè)到運(yùn)營(yíng)至少還需要幾年時(shí)間。一旦建成，移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的速度和響應(yīng)將產(chǎn)生質(zhì)的飛躍，廠商們爭(zhēng)相發(fā)力自然是情理之中。

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