12月10日，比亞迪在寧波發(fā)布了IGBT4.0技術。

活動現(xiàn)場

比亞迪IGBT4.0晶圓

IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor)全稱“絕緣柵雙極型晶體管”，其芯片與動力電池電芯并稱為電動車的 “雙芯”，是影響電動車性能的關鍵技術，其成本占整車成本的5%左右。對于電動車而言，IGBT直接控制驅動系統(tǒng)直、交流電的轉換，決定了車輛的扭矩和最大輸出功率等。

作為中國第一家實現(xiàn)車規(guī)級IGBT大規(guī)模量產、也是唯一一家擁有IGBT完整產業(yè)鏈的車企，此次發(fā)布會上，比亞迪還公布了另一消息：比亞迪已投入巨資布局性能更加優(yōu)異的第三代半導體材料SiC（碳化硅），有望于2019年推出搭載SiC電控的電動車。預計到2023年，比亞迪旗下的電動車將全面搭載SiC電控。

比亞迪推出IGBT4.0，引領車規(guī)級功率半導體發(fā)展

IGBT屬于汽車功率半導體的一種，因設計門檻高、制造技術難、投資大，被業(yè)內稱為電動車核心技術的“珠穆拉瑪峰”。此前，該技術主要掌握在國際巨頭手中。

“比亞迪依靠自身強大的研發(fā)實力、人才的聚集、產業(yè)鏈的配套，在汽車功率半導體領域有了非常核心的突破，這個突破不是今天想，明天投入就能實現(xiàn)的，是積累了十多年的技術、人才和產業(yè)鏈才能實現(xiàn)的?！敝袊雽w行業(yè)協(xié)會IC設計分會副理事長周生明在活動現(xiàn)場如此表示。

制造IGBT難度大，在大規(guī)模應用的1200V車規(guī)級IGBT芯片的晶圓厚度上，比亞迪處于全球先進水平，可將晶圓厚度減薄到120um（約兩根頭發(fā)絲直徑）。

經過10余年的技術積累，比亞迪IGBT不斷迭代更新。活動現(xiàn)場，中國電器工業(yè)協(xié)會電力電子分會秘書長蔚紅旗表示：“比亞迪在電動車功率半導體領域布局較早，而且真抓實干，在電動車功率半導體領域創(chuàng)造了領先，中國的電動車發(fā)展不用擔心被‘卡脖子’了。”

據(jù)了解，此次比亞迪推出的IGBT4.0，在諸多關鍵技術指標上都優(yōu)于當前市場主流產品，例如：

1.     電流輸出能力較當前市場主流的IGBT高15%，支持整車具有更強的加速能力和更大的功率輸出能力。

2.     同等工況下，綜合損耗較當前市場主流的IGBT降低了約20%。這意味著電流通過IGBT器件時，受到的損耗降低，使得整車電耗顯著降低。以比亞迪全新一代唐為例，在其他條件不變的情況下，僅此一項技術，就成功將百公里電耗降低約3%。

3.     溫度循環(huán)壽命可以做到當前市場主流IGBT的10倍以上。這意味著比亞迪電動車在應對各種極端氣候、路況時，能有更高的可靠性和更長的使用壽命。此前，比亞迪電動車就以其優(yōu)異的性能與穩(wěn)定的可靠性，完成了從新疆吐魯番的高溫，到北歐的極寒、再到西藏高原的高海拔等全球最嚴苛自然環(huán)境的測試，并在全球300多個市場成功經歷了各種氣候、路況、駕駛習慣的考驗，得到廣泛認可。

厚積薄發(fā)，打造電動車性能標桿

在剛剛結束的2018廣州車展上，比亞迪全新一代唐EV正式對外預售，預售當天訂單突破2000輛。

中國科學院院士、國家863“節(jié)能與新能源汽車”重大項目專家組組長歐陽明高曾評價，比亞迪全新一代唐“已經可以與世界上任何一家車企的電動汽車技術相較量，代表了當前電動汽車制造的最高水準”。

從2015到2017年，比亞迪電動車的銷量已經連續(xù)三年位居全球第一。這與比亞迪在IGBT等核心技術領域的超前布局密不可分。

十多年前，王傳福就布局了電動車的核心技術。作為2003年才進入汽車行業(yè)的新玩家，比亞迪從一開始就密切關注IGBT等電動車核心技術的自主研發(fā)和創(chuàng)新。

2005年，比亞迪組建自身研發(fā)團隊，投入重金布局IGBT產業(yè)。

2009年9月，比亞迪IGBT芯片通過了中國電器工業(yè)協(xié)會電力電子分會組織的科技成果鑒定，打破了國際巨頭的技術壟斷。

目前，比亞迪已經陸續(xù)掌握IGBT芯片設計和制造、模組設計和制造、大功率器件測試應用平臺、電源及電控等環(huán)節(jié)，是中國唯一一家擁有IGBT完整產業(yè)鏈的車企。

比亞迪IGBT芯片通過中國電器工業(yè)協(xié)會電力電子分會組織的科技成果鑒定

提前布局SiC，比亞迪欲再度引領電動車變革

“馴服”了IGBT，比亞迪又將目光投向了更遠的未來。

據(jù)比亞迪預見，隨著電動車性能不斷地提升，對功率半導體組件提出了更高的要求，當下的IGBT也將逼近硅材料的性能極限。尋求更低芯片損耗、更強電流輸出能力、更耐高溫的全新半導體材料，已成為學界和業(yè)界的普遍共識。

據(jù)悉，比亞迪已投入巨資布局第三代半導體材料SiC，并將整合材料（高純碳化硅粉）、單晶、外延、芯片、封裝等SiC基半導體全產業(yè)鏈，致力于降低SiC器件的制造成本，加快其在電動車領域的應用。

第三代半導體材料SiC

比亞迪SiC晶圓

此次發(fā)布會上，比亞迪宣布，已經成功研發(fā)了SiC MOSFET（汽車功率半導體包括基于硅或碳化硅等材料打造的IGBT或 MOSFET等），有望于2019年推出搭載SiC電控的電動車。預計到2023年，比亞迪將在旗下的電動車中，實現(xiàn)SiC基車用功率半導體對硅基IGBT的全面替代，將整車性能在現(xiàn)有基礎上再提升10%。

比亞迪第六事業(yè)部兼太陽能事業(yè)部總經理陳剛表示：“SiC MOSFET將成為比亞迪電動車性能持續(xù)迭代更新的新一代‘殺手锏’，我們期望在加速、續(xù)航等性能指標上，為廣大消費者帶來更多驚喜?！?/p>

以技術創(chuàng)新，助力中國汽車產業(yè)“再向上”

在過去相當長的時間里，IGBT的核心技術始終掌握在國外廠商手里，中高端IGBT市場90%的份額被國際巨頭壟斷，導致“一芯難求”，成為制約我國電動車行業(yè)健康、快速發(fā)展的主要瓶頸。

根據(jù)世界三大電子元器件分銷商之一富昌電子（Future Electronics LTD）的統(tǒng)計，2018年，車規(guī)級IGBT模塊的交貨周期最長已經達到52周（IGBT的交貨周期正常情況下為8-12周）。而2018-2022年，全球電動車年復合增長率達30%，但同期車規(guī)級IGBT市場的年復合增長率僅為15.7%?？梢灶A見，未來幾年全球車規(guī)級IGBT市場的供應將愈加緊張。

在功率半導體等核心技術的加持下，比亞迪在過去的三年位居全球電動車銷量第一，并助推我國電動車行業(yè)高速發(fā)展——正是在這三年，我國電動車產銷量持續(xù)領跑全球、保有量全球占比達到50%。

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