車規(guī)混合信號(hào)芯片廠商英迪芯微近日宣布推出面向照明和微馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的全新系統(tǒng)集成芯片-iND83212

該產(chǎn)品是英迪芯微的Realplum家族的最新產(chǎn)品，兼具LIN通訊，算法處理，電源管理和高壓IO驅(qū)動(dòng)，非常適合車內(nèi)照明控制以及微馬達(dá)控制的應(yīng)用。

iND83212性能一覽

• 集成ARM M0核

• 提供64K Flash以及16K SRAM

• 第三代LIN收發(fā)器及控制器

• 60mA的高壓恒流源

• 支持16位 PWM調(diào)光，PN電壓檢測(cè)，溫度傳感器，12位SAR ADC

• 提供4路GPIO，可通過GPIO實(shí)現(xiàn)外部LED的分時(shí)電路控制，以及馬達(dá)繼電器的驅(qū)動(dòng)電路控制

更小尺寸·更高性能

圖：右起：

1）一元硬幣 

2）傳統(tǒng)SOI8封裝

3）4*4 QFN 

4）3*3 DFN

iND83212支持QFN20 4*4mm及DFN12 3*3mm兩種封裝形式。

DFN12封裝，實(shí)現(xiàn)3*3mm的超小尺寸，是目前業(yè)界最小尺寸基于ARM核的汽車氛圍燈控制芯片，可以幫助客戶進(jìn)一步縮小PCB面積，實(shí)現(xiàn)緊湊的設(shè)計(jì)。

QFN20，提供優(yōu)異的散熱性能并兼容Realplum 家族的iND83205的引腳順序，方便客戶無縫切換。

第三代LIN控制技術(shù)

隨著車上LIN節(jié)點(diǎn)數(shù)量的增加，系統(tǒng)對(duì)每個(gè)LIN節(jié)點(diǎn)休眠電流要求越來越低，iND83212可實(shí)現(xiàn)低至25uA的休眠電流，以滿足車廠越來越嚴(yán)苛的休眠電流的要求。

iND83212的第三代LIN控制技術(shù)，提升了LIN通訊的魯棒性，可通過第三方測(cè)試機(jī)構(gòu)IEC62228-2，J2602測(cè)試。

iND83212設(shè)計(jì)符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)，采用該產(chǎn)品的Tier 1客戶能夠?yàn)樗麄兊钠嘜EM合作伙伴開發(fā)極具競(jìng)爭(zhēng)力的氛圍燈照明控制器，熱管理控制器，微馬達(dá)控制器等產(chǎn)品，這些應(yīng)用目前在車身上增長(zhǎng)十分迅速。同時(shí)，英迪芯微經(jīng)驗(yàn)豐富的嵌入式應(yīng)用工程師團(tuán)隊(duì)可以全力支持客戶一次性完成項(xiàng)目的正確設(shè)計(jì)，并協(xié)助推進(jìn)更快地完成項(xiàng)目。

樣片咨詢

全新系統(tǒng)集成芯片-iND83212，高性能，低成本，現(xiàn)可免費(fèi)提供樣片，如需申請(qǐng)或訂購產(chǎn)品可聯(lián)系：sales@indiemicro.com。

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