蓋世汽車(chē)訊 據(jù)外媒報(bào)道，5月17日，日本芯片制造商瑞薩電子（Renesas Electronics）表示，由于電動(dòng)汽車(chē)需求激增，該公司將投資900億日元（約合7億美元），以增加功率半導(dǎo)體的產(chǎn)量。

圖片來(lái)源：瑞薩

瑞薩希望將其功率半導(dǎo)體產(chǎn)量提高一倍，打算在2024年重啟其位于日本中部山梨縣的甲府工廠，該工廠曾于2014年10月份關(guān)閉。鑒于瑞薩一直在生產(chǎn)150毫米至200毫米晶圓的功率半導(dǎo)體，甲府工廠重啟后將安裝與適合大規(guī)模生產(chǎn)的300毫米晶圓兼容的新設(shè)備，預(yù)計(jì)工廠將雇傭200至300名員工。甲府工廠將于2024年上半年投產(chǎn)，到2025年將為汽車(chē)行業(yè)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。

一直以來(lái)，瑞薩奉行的是整合國(guó)內(nèi)基地和最小化工廠的“輕晶圓廠”戰(zhàn)略，但現(xiàn)在將進(jìn)行大規(guī)模投資，以抓住電動(dòng)汽車(chē)行業(yè)對(duì)芯片的新需求。

總部位于東京的研究公司富士經(jīng)濟(jì)（Fuji Keizai）預(yù)計(jì)，到2030年，全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4萬(wàn)億日元，比2020年增長(zhǎng)40%。功率半導(dǎo)體決定著產(chǎn)品的節(jié)能性能，隨著電動(dòng)汽車(chē)的普及，汽車(chē)用功率半導(dǎo)體的需求也在迅速增加。

當(dāng)前，東芝、富士電機(jī)和三菱電機(jī)等日本制造商也在投資提高芯片產(chǎn)量，而主要汽車(chē)零部件制造商電裝已宣布與中國(guó)臺(tái)灣一家公司建立合作關(guān)系。

德國(guó)英飛凌科技在300毫米晶圓功率半導(dǎo)體的量產(chǎn)領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，日本企業(yè)作為后來(lái)者，將集中精力迅速建立高效的生產(chǎn)線。

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