5月23日，后摩智能官方消息，由后摩智能自主研發(fā)的業(yè)內(nèi)首款存算一體大算力AI芯片成功點(diǎn)亮，并成功跑通智能駕駛算法模型。

后摩智能首款芯片點(diǎn)亮現(xiàn)場

據(jù)悉，基于架構(gòu)創(chuàng)新，該款芯片采用SRAM（靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）作為存算一體介質(zhì)，通過存儲(chǔ)單元和計(jì)算單元的深度融合，實(shí)現(xiàn)了高性能和低功耗，樣片算力達(dá)20TOPS，可擴(kuò)展至200TOPS，計(jì)算單元能效比高達(dá)20TOPS/W。

該款芯片采用22nm成熟工藝制程，在提升能效比的同時(shí)，還能有效把控制造成本。此外，在靈活性方面，該款芯片不但支持市面上的主流算法，還可以支持不同客戶定制自己的算子，更加適配于算法的高速迭代。

后摩智能芯片開發(fā)板

在智能駕駛等邊緣端高并發(fā)計(jì)算場景中，除了對算力需求高外，對芯片的功耗和散熱也有很高的要求。

據(jù)介紹，目前，常規(guī)架構(gòu)芯片設(shè)計(jì)中內(nèi)存系統(tǒng)的性能提升速度大幅落后于處理器的性能提升速度，有限的內(nèi)存帶寬無法保證數(shù)據(jù)高速傳輸，無法滿足高級別智能駕駛的計(jì)算需求。其次，數(shù)據(jù)來回傳輸又會(huì)產(chǎn)生巨大的功耗。

后摩智能基于該款芯片，首次在存內(nèi)計(jì)算架構(gòu)上跑通了智能駕駛場景下多場景、多任務(wù)算法模型，為高級別智能駕駛提供了一條全新的技術(shù)路徑。未來有可能用 W 級別的功耗提供 P 級別的計(jì)算能力，更好地滿足高級別智能駕駛時(shí)代的需求。

后摩智能在成立之初就堅(jiān)定地走差異化創(chuàng)新之路，也是國內(nèi)率先通過底層架構(gòu)創(chuàng)新，進(jìn)行大算力AI芯片設(shè)計(jì)的初創(chuàng)企業(yè)。任何顛覆式創(chuàng)新都會(huì)面臨極高的技術(shù)挑戰(zhàn)，研發(fā)人員需要根據(jù)傳統(tǒng)存儲(chǔ)器件重新設(shè)計(jì)電路、單元陣列、工具鏈等，同時(shí)必須突破各種物理和結(jié)構(gòu)上的技術(shù)難題。

此次芯片點(diǎn)亮成功，標(biāo)志著后摩智能在大算力存算一體技術(shù)的工程化落地取得了關(guān)鍵性的突破。

據(jù)了解，后摩智能創(chuàng)立于2020年底，是國內(nèi)專注于存算一體技術(shù)的大算力AI芯片公司。其創(chuàng)始人&CEO吳強(qiáng)2006年在普林斯頓大學(xué)獲得計(jì)算機(jī)科學(xué)博士學(xué)位后，曾先后在Intel、AMD、Facebook工作，是AMD的GPGPU/OpenCL創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)核心成員，2009年-2017年任Facebook資深科學(xué)家。2017年回國后，吳強(qiáng)加入地平線擔(dān)任技術(shù)副總裁及工程院院長，后來又任地平線CTO，領(lǐng)導(dǎo)AI芯片軟件方案及生態(tài)建設(shè)，以及邊緣端應(yīng)用解決方案商業(yè)化落地，幫助企業(yè)構(gòu)建硅谷標(biāo)準(zhǔn)的國際化研發(fā)體系。2020年，吳強(qiáng)離開地平線，創(chuàng)立后摩智能。

后摩智能提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解決方案，可應(yīng)用于智能駕駛、泛機(jī)器人等邊緣端，以及云端推理場景。

截至目前，后摩智能已完成3輪融資，投資方涵蓋紅杉中國、經(jīng)緯創(chuàng)投、啟明創(chuàng)投、聯(lián)想創(chuàng)投等頭部機(jī)構(gòu)，以及金浦悅達(dá)汽車、中關(guān)村啟航等國資基金。

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