7月18日，地平線宣布與上汽集團、零束科技深化戰(zhàn)略合作，基于地平線高性能大算力車規(guī)級AI芯片，共同打造面向未來的智能駕駛計算平臺，推動高階智能駕駛產品的開發(fā)和應用；搭載地平線征程?5的量產合作車型預計將于2023年開始落地。

圍繞上汽“銀河”智能車全棧解決方案（包括計算平臺、電子架構、軟件平臺、智能云平臺、艙駕融合數字化體驗產品），地平線與上汽集團將合力打造搭載征程5芯片的智駕計算平臺，以及搭載下一代大算力芯片征程6的艙駕融合國產計算平臺，兩大計算平臺的量產車型預計將于2023年、2025年依次實現落地。同時，雙方計劃共同研發(fā)面向未來的大算力芯片及計算平臺。

作為上汽集團旗下企業(yè)，零束科技是上汽集團“數據決定體驗、軟件定義汽車”的踐行者，承擔著上汽“銀河”智能車全棧解決方案的研發(fā)應用與市場化重任。其中，上汽集團與地平線將于2023年量產落地的智駕計算平臺，由零束科技基于雙征程5芯片，融合全棧電子架構、高實時軟件計算平臺、業(yè)內領先BEV算法、全域閉環(huán)數據工廠等關鍵技術打造而來，是上汽“銀河”方案技術底座的核心組成部分，覆蓋高速、泊車及城區(qū)全場景體驗，最終實現數據驅動、從端到端的融合智駕功能產品。

征程5是地平線面向高等級自動駕駛應用場景推出的第三代車規(guī)級產品，兼具高性能和大算力的特點。征程5單顆芯片AI算力高達128 TOPS，搭載地平線最新一代BPU?貝葉斯深度學習加速引擎，充分發(fā)揮了軟硬協同優(yōu)化的技術優(yōu)勢。同時，地平線緊隨產業(yè)發(fā)展趨勢持續(xù)實現產品的創(chuàng)新迭代?；谌翨PU納什架構打造的征程6芯片正在研發(fā)中，AI算力可實現數倍提升，將充分滿足未來面向全車智能中心的更高等級計算需求，助力汽車產業(yè)智能化轉型加速。

據了解，地平線與上汽集團早在2017年就啟動戰(zhàn)略合作，共同推動車規(guī)級AI芯片加快落地；2019年，上汽集團參與地平線B輪融資，成為第一大機構股東；2020年，雙方成立“上汽集團與地平線人工智能聯合實驗室”。目前，地平線的征程系列芯片已經助力上汽乘用車、上汽大通MAXUS等多個上汽系汽車品牌實現智能化產品的研發(fā)和落地。

地平線與上汽集團的合作，致力于攜手整車企業(yè)以及關鍵技術及解決方案科技公司，實現全產業(yè)鏈的深度開放協作和能力共建。其中，地平線與零束科技在2021年10月份就達成了戰(zhàn)略合作，此次合作意味著雙方在業(yè)務落地上取得突破性進展，也將加速推動高階智能駕駛解決方案在上汽集團以及全產業(yè)的應用落地。

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